产品介绍：

由于激光具有能量集中、光束质量好、激光束光斑直径小、切缝细、非接触、稳定等优点，故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。

产品应用：

用于切割，PCB外型切割、分板、钻孔、PCB去铜等功能。适应于手机，耳机，电脑，数码相机等电子产品的PCB电路板的切割、打孔。

样品展示：

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