产品介绍：

利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。由于激光具有能量集中，光束质量好，激光束光斑直径小，切缝细，非接触，稳定等居多优点，故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。

产品应用：

用于切割，PCB外型切割、分板、钻孔、PCB去铜等功能。适应于手机，耳机，电脑，数码相机等电子产品的PCB电路板的切割、打孔。

样品展示：

PCB板激光切割机.pdf

联系方式：
yh86银河国际
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电话：+86 27 8798 6030
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