产品介绍：

激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。

产品应用：

本设备可用于晶圆、光电子产品、MEMS、产品传感器、BGA、HDD（HGA、HSA）、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。

样品展示：

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