3D电路激光成型系统
基于传统曝光制版原理的思路，本产品工艺利用传统电路板制作工艺流程，利用高度准直的激光束，采用我公司专有技术精密激光固化技术（LCS）实现曝光，在非金属、塑料等材料的3D曲面上制造3D电路。
基于传统曝光制版原理的思路，本产品工艺利用传统电路板制作工艺流程，利用高度准直的激光束，采用我公司专有技术精密激光固化技术（LCS）实现曝光，在非金属、塑料等材料的3D曲面上制造3D电路。
产品介绍：
基于传统曝光制版原理的思路，本产品工艺利用传统电路板制作工艺流程，利用高度准直的激光束，采用我公司专有技术精密激光固化技术（Laser Curing Structuring，简称LCS）实现曝光，在非金属、塑料等材料的3D曲面上制造3D电路。不同于LDS的激光活化路线，其材料和工艺都受制于国外专利。而LCS采用的是传统工艺，因而在工艺、材料上都不受国外专利限制，尤其适合于大批量生产。
应用领域：
手机等移动终端、计算机、射频、LED、汽车、精密测量及传感、医疗、军事、航天航空。
样品展示：
联系方式：
yh86银河国际
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电话：+86 27 8798 6030
邮箱: chenpeng@lype.com.cn
